คู่มือที่ครอบคลุมเกี่ยวกับโพลีอิไมด์ (PI): "วัสดุคอขวด"

1. โพลีอิไมด์—บทนำ

โพลิอิไมด์เป็นวัสดุโพลีเมอร์ประสิทธิภาพสูงที่โดดเด่นด้วยวงแหวนอิไมด์โครงสร้างสายโซ่โมเลกุลที่แข็งแกร่งทำให้มีคุณสมบัติทางกลที่เหนือกว่านอกจากนี้ยังเป็นโพลีเมอร์ที่ทนต่ออุณหภูมิสูง โดยทั่วไปจะคงคุณสมบัติทางกายภาพหลักไว้ในช่วงเวลาสั้นๆ ที่ 550°C และสามารถใช้งานได้ในระยะยาวที่อุณหภูมิใกล้ 330°Cโพลีอิไมด์เรซินได้รับการพัฒนาทางอุตสาหกรรมมาเป็นเวลาครึ่งศตวรรษ โดยมีบทบาทสำคัญในสาขาเทคโนโลยีขั้นสูงในฐานะเมทริกซ์สำหรับพลาสติกวิศวกรรมและวัสดุคอมโพสิต
โพลิอิไมด์มีความต้านทานรังสีที่ดีเยี่ยม ทนต่อการกัดกร่อน ทนต่ออุณหภูมิสูงและต่ำ ความเสถียรทางเคมี คุณสมบัติทางกล และคุณสมบัติไดอิเล็กทริกนอกจากคาร์บอนไฟเบอร์และเส้นใยอะรามิดแล้ว ยังถือว่าเป็นหนึ่งในสามวัสดุโพลีเมอร์ "คอขวด" ที่สำคัญซึ่งจำกัดการพัฒนาอุตสาหกรรมเทคโนโลยีขั้นสูงในประเทศของฉันประสิทธิภาพที่ครอบคลุมของ PI อยู่ในอันดับต้นๆ ของพีระมิดวัสดุโพลีเมอร์ประสิทธิภาพสูง และมีการใช้กันอย่างแพร่หลายในสาขาเทคโนโลยีขั้นสูงมากมาย เช่น การบินและอวกาศ อิเล็กทรอนิกส์ การขนส่ง พลังงาน และการป้องกันประเทศ

2. Polyimide - คุณสมบัติเฉพาะ

PI เป็นโพลีเมอร์เฮเทอโรไซคลิกที่มีหมู่อิไมด์ (—R—CO—NH—CO—R'—) ในโมเลกุล และเป็นหนึ่งในโพลีเมอร์ที่มีประสิทธิภาพโดยรวมสูงที่สุดจนถึงปัจจุบันPI มีความต้านทานต่ออุณหภูมิสูง (อุณหภูมิการสลายตัวเนื่องจากความร้อน ≥ 500°C) และทนต่ออุณหภูมิต่ำ (ถึง -269°C) โดยมีช่วงอุณหภูมิการทำงานในระยะยาวที่ -200~300°C;ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวเนื่องจากความร้อนอยู่ที่เพียง 10⁻⁵~10⁻⁷ ℃⁻¹;ค่าคงที่ไดอิเล็กทริกที่ 1,000Hz คือ 4.0 การสูญเสียอิเล็กทริกเพียง 0.004~0.007 และความต้านทานปริมาตรคือ 10⁵ Ω·m โดยจัดเป็นฉนวน F~Hความต้านทานแรงดึงอยู่ที่ 100 ~ 400 MPa และโมดูลัสยืดหยุ่นของเส้นใยสามารถเข้าถึง 500 GPa ตามทฤษฎี รองจากคาร์บอนไฟเบอร์เท่านั้น (700 GPa)นอกจากนี้ยังมีข้อดี เช่น ความต้านทานรังสี คุณสมบัติหน่วงการติดไฟ และการดับไฟได้เอง และความเข้ากันได้ทางชีวภาพประสิทธิภาพโดยรวมของ PI อยู่ที่ด้านบนสุดของปิรามิดวัสดุโพลีเมอร์ประสิทธิภาพสูง (ดังแสดงในรูปที่ 2)

รูปที่ 2 พีระมิดวัสดุโพลีเมอร์ประสิทธิภาพสูง

คุณสมบัติเฉพาะของโพลีอิไมด์สามารถสรุปได้ดังนี้:

(1) อุณหภูมิการสลายตัวด้วยความร้อน

ตามการวิเคราะห์ทางเทอร์โมกราวิเมตริก โดยทั่วไปอุณหภูมิการสลายตัวเริ่มต้นของพอลิอิไมด์อะโรมาติกเต็มที่จะอยู่ที่ประมาณ 500°Cโพลีอิไมด์ที่สังเคราะห์จากไบฟีนิล ไดแอนไฮไดรด์และพี-ฟีนิลีนไดเอมีนมีอุณหภูมิการสลายตัวเนื่องจากความร้อน 600°C ทำให้เป็นหนึ่งในโพลีเมอร์ที่มีความเสถียรทางความร้อนมากที่สุดในปัจจุบัน

(2) ทนต่ออุณหภูมิสูง

สามารถทนต่ออุณหภูมิที่สูงกว่า 400°C โดยมีช่วงอุณหภูมิการทำงานระยะยาว -200 ถึง 300°C และไม่มีจุดหลอมเหลวที่ชัดเจน

(3) ความต้านทานต่ออุณหภูมิต่ำมาก

สามารถทนทานต่ออุณหภูมิที่ต่ำมาก เช่น ไฮโดรเจนเหลวที่เหลืออยู่ที่อุณหภูมิสัมบูรณ์ 4K (-269°C)

(4) คุณสมบัติทางกล

ความต้านทานแรงดึงของพอลิอิไมด์ที่ยังไม่ได้บรรจุมีค่ามากกว่า 100 MPaฟิล์ม Kapton polyimide มีความแข็งแรง 250 MPa ในขณะที่ฟิล์ม Upilex-S polyimide มีความแข็งแรงถึง 530 MPaเนื่องจากเป็นพลาสติกวิศวกรรม โมดูลัสยืดหยุ่นของมันจะอยู่ที่ 3-4 GPaนักวิจัยชาวรัสเซียรายงานว่าเส้นใยที่ปั่นจากโพลิอิไมด์โคโพลีเมอร์ไรซ์สามารถบรรลุจุดแข็งได้ที่ 5.1-6.4 GPa และโมดูลัสที่ 220-340 GPaการคำนวณทางทฤษฎีแสดงให้เห็นว่าเส้นใยโพลีอิไมด์สังเคราะห์จากไพโรเมลลิติก ไดแอนไฮไดรด์และพี-ฟีนิลีนไดเอมีนสามารถบรรลุโมดูลัสได้สูงถึง 500 GPa รองจากคาร์บอนไฟเบอร์เท่านั้น

(5) ความต้านทานไฮโดรไลซิส

โพลีอิไมด์ค่อนข้างเสถียรต่อกรดเจือจาง แต่พันธุ์ส่วนใหญ่ไม่ทนทานต่อการไฮโดรไลซิสมากนัก โดยเฉพาะไฮโดรไลซิสแบบอัลคาไลน์คุณสมบัติที่ดูเหมือนจะเสียเปรียบนี้ทำให้โพลีอิไมด์มีข้อได้เปรียบเหนือโพลีเมอร์ประสิทธิภาพสูงอื่นๆ อย่างมาก นั่นคือ ความสามารถในการนำไดแอนไฮไดรด์และไดเอมีนกลับมาใช้ใหม่จากวัตถุดิบผ่านการไฮโดรไลซิสแบบอัลคาไลน์ตัวอย่างเช่น อัตราการคืนสภาพของฟิล์ม Kapto อาจสูงถึง 90%การปรับเปลี่ยนโครงสร้างยังทำให้ได้พันธุ์ที่มีความต้านทานไฮโดรไลซิสได้ค่อนข้างมาก แม้ว่าจะต้มในน้ำที่อุณหภูมิ 120°C เป็นเวลา 500 ชั่วโมงแล้วก็ตามอย่างไรก็ตาม เช่นเดียวกับโพลีเมอร์อะโรมาติกอื่นๆ โพลิอิไมด์ไม่สามารถทนต่อกรดซัลฟิวริกเข้มข้น กรดไนตริก และฮาโลเจนได้

(6) ความต้านทานต่อกรดและตัวทำละลาย

Polyimide มีสเปกตรัมความสามารถในการละลายได้กว้างขึ้นอยู่กับโครงสร้างของมัน บางชนิดแทบไม่ละลายในตัวทำละลายอินทรีย์ทุกชนิด ในขณะที่บางชนิดละลายได้ในตัวทำละลายทั่วไป เช่น เตตระไฮโดรเจน อะซิโตน คลอโรฟอร์ม และแม้แต่โทลูอีนและเมทานอลเช่นเดียวกับโพลีเมอร์อะโรมาติกอื่นๆ โพลิอิไมด์ไม่สามารถทนต่อกรดซัลฟิวริกเข้มข้น กรดไนตริก และฮาโลเจนได้

(7) สัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อน

ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนของโพลีอิไมด์อยู่ระหว่าง 2x10⁻⁵ และ 3x10⁻⁵ °C⁻¹ ในขณะที่ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนของโพลีอิไมด์สามารถสูงถึง 10⁻⁶ °C⁻¹ ซึ่งเทียบได้กับค่าของโลหะบางพันธุ์สามารถมีอุณหภูมิได้ถึง 10⁻⁷ °C⁻¹

(8) ความต้านทานรังสี

Polyimide มีความต้านทานรังสีสูงฟิล์มสามารถรักษาความแข็งแรงได้ถึง 86% แม้ว่าจะดูดซับปริมาณ 5x107 Gy ไปแล้วก็ตามเส้นใยโพลีอิไมด์จะคงความแข็งแรงไว้ 90% หลังจากการฉายรังสีด้วยอิเล็กตรอน 1x10⁸ Gy

(9) คุณสมบัติไดอิเล็กทริก

Polyimide มีคุณสมบัติเป็นฉนวนที่ดีเยี่ยมค่าคงที่ไดอิเล็กตริกของอะโรมาติกโพลิอิไมด์สามัญอยู่ที่ประมาณ 3.4การแนะนำฟลูออรีน กลุ่มด้านข้างขนาดใหญ่ หรือการกระจายอากาศที่ระดับนาโนในโพลีอิไมด์สามารถลดค่าคงที่ไดอิเล็กตริกลงเหลือประมาณ 2.5การสูญเสียอิเล็กทริกคือ 10⁻³ ความเป็นฉนวนคือ 100~300 kV/mm และความต้านทานต่อปริมาตรคือ 10¹7 Ω·cmคุณสมบัติเหล่านี้ยังคงสูงในช่วงอุณหภูมิและความถี่ที่กว้าง

(10) คุณสมบัติหน่วงไฟ

ดับไฟได้เอง: โดยทั่วไปโพลีอิไมด์ไม่ติดไฟหรือรองรับการเผาไหม้ได้เอง ทำให้ปลอดภัยมากสำหรับการใช้งานในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงการปล่อยควันต่ำ: Polyimide มีการปล่อยควันต่ำมากในระหว่างการเผาไหม้ที่อุณหภูมิสูง ซึ่งช่วยลดการปล่อยควันและก๊าซพิษระหว่างเกิดเพลิงไหม้ถ่านตกค้างสูง: หลังจากการเผาไหม้ที่อุณหภูมิสูง โดยทั่วไปถ่านตกค้างของพอลิอิไมด์จะสูงกว่า 50% ซึ่งช่วยป้องกันการแพร่กระจายของไฟต่อไป

(11) ความเข้ากันได้ทางชีวภาพ

โพลิอิไมด์ไม่เป็นพิษและสามารถใช้ในการผลิตเครื่องใช้บนโต๊ะอาหารและเครื่องมือทางการแพทย์ และสามารถทนทานต่อรอบการฆ่าเชื้อได้หลายพันรอบโพลิอิไมด์บางชนิดยังมีความเข้ากันได้ทางชีวภาพที่ดีเยี่ยมอีกด้วยตัวอย่างเช่น สารเหล่านี้ไม่ทำให้เม็ดเลือดแดงแตกในการทดสอบความเข้ากันได้ของเลือด และไม่เป็นพิษในการทดสอบความเป็นพิษต่อเซลล์ในหลอดทดลอง

3. โพลีอิไมด์ - การใช้งาน

รูปแบบการประมวลผลทั่วไปสำหรับพลาสติกเอนกประสงค์และพลาสติกวิศวกรรมเกี่ยวข้องกับซัพพลายเออร์ที่จัดหาเรซินพื้นฐาน ซึ่งผู้ผลิตจะแปรรูปเป็นผลิตภัณฑ์ต่างๆ เพื่อจัดหาให้กับตลาดอย่างไรก็ตาม บริษัทที่เกี่ยวข้องกับ PI ส่วนใหญ่ผสมผสานการสังเคราะห์วัสดุและการขึ้นรูปผลิตภัณฑ์ เพื่อจัดหาผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาดโดยตรงผลิตภัณฑ์ PI มีหลากหลายรูปแบบ รวมถึงฟิล์ม สารละลาย เรซิน เส้นใย โฟม และคอมโพสิต (ตารางที่ 1) ซึ่งมีประเภทผลิตภัณฑ์ที่หลากหลายสูง โดยจัดอยู่ในกลุ่มวัสดุโพลีเมอร์ชั้นนำ

ขนาดของตลาดโพลีอิไมด์คาดว่าจะสูงถึง 5.46 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2567 และคาดว่าจะสูงถึง 7.6 พันล้านดอลลาร์สหรัฐภายในปี 2572 โดยมี CAGR อยู่ที่ 6.84% ในช่วงระยะเวลาคาดการณ์ (2567-2572)
(1) ภาพยนตร์

ฟิล์มโพลีอิไมด์เป็นผลิตภัณฑ์ PI รูปแบบแรกสุดที่จำหน่ายในเชิงพาณิชย์และใหญ่ที่สุด โดยทั่วไปแล้วจะผลิตโดยเลียนแบบสารละลาย PAA หลังจากการหล่อฟิล์ม PI ทั่วไปมีสีอำพันและมีคุณสมบัติเชิงกลที่ดีเยี่ยม คุณสมบัติไดอิเล็กทริก ทนต่ออุณหภูมิสูงและต่ำ และต้านทานรังสี ทำให้ได้รับชื่อเสียงว่าเป็น "ฟิล์มสีทอง"

ฟิล์ม PI มีสองประเภท: ฟิล์มไพโรเมลิติกโพลิอิไมด์และฟิล์มไบฟีนิลโพลิอิไมด์อดีตผลิตโดยดูปองท์ภายใต้ชื่อทางการค้า Kapton ทำจากไพโรเมลิติกเตตระคาร์บอกซิลิกแอนไฮไดรด์และไดอะมิโนไดฟีนิลอีเทอร์หลังนี้ผลิตโดย Ube Industries, Ltd. ภายใต้ชื่อทางการค้า Upilex ทำจากไบฟีนิลเตตระคาร์บอกซิลิกไดแอนไฮไดรด์และไดฟีนิลอีเทอร์ไดเอมีน (ชนิด R) หรือเอ็ม-ฟีนิลีนไดเอมีน (ชนิดเอส)

จากมุมมองทางเทคนิค มีฟิล์ม PI หลายประเภท รวมถึงฟิล์ม PI สีดำ ฟิล์ม PI สีน้ำตาลเหลือง ฟิล์ม PI โปร่งใส และฟิล์ม PI ที่ทนต่อโคโรนาสามอย่างหลังส่วนใหญ่เตรียมโดยใช้วิธีเคมีอิไมด์ และเป็นพันธุ์การใช้งานหลักในตลาดระดับไฮเอนด์

ตามประเภทการใช้งานที่แตกต่างกัน ฟิล์ม PI สามารถแบ่งออกเป็นฟิล์ม PI ไฟฟ้า, ฟิล์ม PI อิเล็กทรอนิกส์, ฟิล์ม PI ควบคุมความร้อน, ฟิล์ม PI สำหรับการบินและอวกาศ และฟิล์ม CPI สำหรับการแสดงผลที่ยืดหยุ่น

(2) ไฟเบอร์

เส้นใยโพลีอิไมด์เป็นเส้นใยประสิทธิภาพสูงที่สำคัญเส้นใยโพลีอิไมด์ทนอุณหภูมิสูงเป็นหนึ่งในเส้นใยสังเคราะห์อินทรีย์ที่มีอุณหภูมิการทำงานสูงสุด ใช้งานได้ที่ 250~350°Cมีคุณสมบัติเหนือกว่าเส้นใยอะรามิดและโพลีฟีนิลีนซัลไฟด์ในแง่ของการต้านทานแสง การดูดซับน้ำ และความต้านทานความร้อนความแข็งแรงของเส้นใยพอลิอิไมด์ประสิทธิภาพสูงมีค่ามากกว่าอะรามิดประมาณสองเท่า ทำให้เป็นหนึ่งในเส้นใยสังเคราะห์อินทรีย์ที่มีคุณสมบัติเชิงกลที่ดีที่สุด

โมดูลัสยืดหยุ่นของเส้นใยพอลิอิไมด์เป็นอันดับสองรองจากคาร์บอนไฟเบอร์ ทำให้เป็นสารเสริมแรงสำหรับวัสดุคอมโพสิตขั้นสูงนอกจากนี้ยังสามารถทอเป็นเชือก ผ้า หรือผ้าไม่ทอเพื่อใช้ในการกรองก๊าซและของเหลวที่มีอุณหภูมิสูง กัมมันตภาพรังสี หรืออินทรีย์ ผ้าสักหลาดที่ทนไฟ กระดาษไฟเบอร์ ผ้ากันกระสุน และผ้าหน่วงไฟตัวอย่างที่รู้จักกันดีที่สุดคือเส้นใยพอลิอิไมด์ P84 ของ Lenzing

(3) เมทริกซ์วัสดุคอมโพสิตขั้นสูง

ใช้ในส่วนประกอบโครงสร้างและชิ้นส่วนเครื่องยนต์สำหรับการบินและอวกาศ เครื่องบิน และจรวดสามารถใช้งานได้หลายร้อยชั่วโมงที่อุณหภูมิ 380°C หรือสูงกว่า และสามารถทนต่อช่วงเวลาสั้นๆ ที่ 400~500°C ทำให้เป็นวัสดุคอมโพสิตที่ใช้เรซินทนความร้อนได้มากที่สุดคอมโพสิตคาร์บอนไฟเบอร์/โพลีอิไมด์ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมการผลิตเครื่องบินวัสดุคอมโพสิตเสริมคาร์บอนไฟเบอร์ที่มีเมทริกซ์โพลีอิไมด์ เช่น BMI และ PMR-15 สามารถใช้ในการผลิตฝาครอบเครื่องยนต์อากาศยาน ท่อระบายอากาศ และใบพัดลมของเครื่องยนต์ได้

(4) พลาสติกวิศวกรรม

ซึ่งรวมถึงวัสดุเทอร์โมเซตติงและเทอร์โมพลาสติก และสามารถขึ้นรูป ฉีด หรือถ่ายโอนแม่พิมพ์ได้ส่วนใหญ่จะใช้สำหรับหล่อลื่นในตัวเอง การปิดผนึก ฉนวน และวัสดุโครงสร้างพลาสติกวิศวกรรมขั้นสูงซึ่งแสดงโดย Vespel ของ DuPont สามารถใช้งานได้ในระยะยาวในช่วงอุณหภูมิที่กว้างมากตั้งแต่อุณหภูมิต่ำถึงสูง และมีความทนทานต่อการสึกหรอดีเยี่ยมดังนั้นจึงสามารถใช้เป็นส่วนประกอบสำหรับเครื่องยนต์อากาศยาน และยังนำไปใช้ในอุตสาหกรรมยานยนต์ ดาวเทียม และเครื่องจักรอีกด้วย

(5) การเคลือบ

ใช้เป็นสารเคลือบฉนวนสำหรับสายแม่เหล็กไฟฟ้าหรือเป็นสารเคลือบทนอุณหภูมิสูง

(6) พลาสติกโฟม

ใช้เป็นฉนวนความร้อนและวัสดุฉนวนกันเสียงสำหรับอุณหภูมิสูงและต่ำมาก

(7) เมมเบรนแยก

เยื่อแยก PI ใช้สำหรับการแยกคู่ก๊าซต่างๆ (เช่น ไฮโดรเจน/ไนโตรเจน ไนโตรเจน/ออกซิเจน คาร์บอนไดออกไซด์/ไนโตรเจน หรือมีเทน) ขจัดความชื้นออกจากอากาศ ก๊าซป้อนไฮโดรคาร์บอน และแอลกอฮอล์นอกจากนี้ยังสามารถนำมาใช้ในเยื่อซึมผ่านและเยื่อกรองแบบอัลตราฟิลเตรชันได้อีกด้วยเนื่องจากโพลีอิไมด์ทนความร้อนและตัวทำละลายอินทรีย์ จึงมีความสำคัญอย่างยิ่งในการแยกของเหลวและก๊าซอินทรีย์

(8) ช่างภาพ

เช่นเดียวกับสารไวแสงทั่วไป สารโพลีอิไมด์ที่ไวต่อแสงสามารถจำแนกได้ว่าเป็นสารไวแสงที่เป็นลบหรือบวก ขึ้นอยู่กับกลไกปฏิกิริยาโฟโตเคมีคอลปัจจุบัน โฟโตรีซิสต์ PI สามารถพัฒนาได้ด้วยโซลูชันแบบน้ำ ซึ่งบรรลุความละเอียดระดับต่ำกว่าไมครอนเมื่อใช้ร่วมกับเม็ดสีหรือสีย้อม ก็สามารถนำไปใช้ในเมมเบรนกรองสีได้ ทำให้ขั้นตอนการประมวลผลง่ายขึ้นอย่างมากปัจจุบัน Siemens, DuPont, Ciba-Geigy และ Merck ต่างนำเสนอผลิตภัณฑ์ดังกล่าว

(9) เมมเบรนขนส่งโปรตอน

ใช้เป็นเมมเบรนในเซลล์เชื้อเพลิง โดยเฉพาะอย่างยิ่งเซลล์เชื้อเพลิงเมธานอล ความสามารถในการซึมผ่านของเมธานอลต่ำกว่าเมมเบรนกรดเพอร์ฟลูออโรซัลโฟนิกแบบดั้งเดิม (Nafion) อย่างมีนัยสำคัญ

(10) วัสดุออปโตอิเล็กทรอนิกส์

ใช้เป็นวัสดุท่อนำคลื่นแบบพาสซีฟหรือแบบแอคทีฟ วัสดุสวิตช์แสง ฯลฯ โพลีอิไมด์ฟลูออริเนตมีความโปร่งใสในช่วงความยาวคลื่นการสื่อสารการใช้พอลิอิไมด์เป็นเมทริกซ์โครโมฟอร์สามารถปรับปรุงเสถียรภาพของวัสดุได้

(11) การจัดตำแหน่งสำหรับจอแสดงผลคริสตัลเหลว

Polyimides มีบทบาทสำคัญมากในฐานะตัวแทนการจัดตำแหน่งในจอแสดงผลคริสตัลเหลว TN-LCD, STN-LCD, TFT-LCD และเฟอร์โรอิเล็กทริกในอนาคต

(12) การใช้งานในอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์

ใช้เป็นชั้นอิเล็กทริกสำหรับฉนวนระหว่างชั้น เป็นชั้นบัฟเฟอร์เพื่อลดความเครียดและเพิ่มผลผลิตเนื่องจากเป็นชั้นป้องกัน จึงช่วยลดผลกระทบของสภาพแวดล้อมที่มีต่ออุปกรณ์ได้ และยังสามารถป้องกันอนุภาค α ได้อีกด้วย ซึ่งช่วยลดหรือกำจัดข้อผิดพลาดเล็กๆ น้อยๆ ในอุปกรณ์ได้

(13) วัสดุที่เข้ากันได้ทางชีวภาพ

ความเข้ากันได้ของโพลีอิไมด์ที่มีฟลูออริเนตกับเลือดและเนื้อเยื่อได้ดึงดูดความสนใจในการใช้งานกับวัสดุที่เข้ากันได้ทางชีวภาพPI ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในอิเล็กโทรด ไบโอเซนเซอร์ ระบบนำส่งยา สารทดแทนเนื้อเยื่อกระดูก หน้ากากหรือเครื่องช่วยหายใจ และวัสดุต้านเชื้อแบคทีเรีย

(14) กาว

ใช้เป็นกาวทนอุณหภูมิสูงพวกมันมีคุณสมบัติเชิงกลที่อุณหภูมิสูง คุณสมบัติไดอิเล็กทริก และความต้านทานรังสีที่ดีเยี่ยม และมีการนำไปใช้อย่างกว้างขวางในสาขาเทคโนโลยีขั้นสูง เช่น การบินและอวกาศและเครื่องจักรอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำพวกเขายังได้แก้ไขปัญหาอุณหภูมิต้านทานความร้อนขีดจำกัดล่างที่พบในกาวอินทรีย์อื่นๆ อีกด้วย

(15) การเคลือบ

เนื่องจากโครงสร้างที่เป็นเอกลักษณ์ การเคลือบโพลิอิไมด์โพลีเมอร์จึงมักถูกใช้เป็นชั้นป้องกันความร้อน ชั้นกันน้ำและความชื้น ชั้นทนรังสี และชั้นฉนวนอื่นๆมีการใช้งานอย่างกว้างขวางในอุตสาหกรรมต่างๆ เช่น การบินและอวกาศ อิเล็กทรอนิกส์ การผลิตเครื่องจักร และการก่อสร้าง